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codice articolo del costruttore | CL10C4R3CB8NNNC |
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Numero di parte futuro | FT-CL10C4R3CB8NNNC |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CL |
CL10C4R3CB8NNNC Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 4.3pF |
Tolleranza | ±0.25pF |
Tensione: nominale | 50V |
Coefficiente di temperatura | C0G, NP0 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0603 (1608 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.035" (0.90mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CL10C4R3CB8NNNC Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CL10C4R3CB8NNNC-FT |
CL10C221JB8NFNC
Samsung Electro-Mechanics
CL10C221JB8NNNC
Samsung Electro-Mechanics
CL10C221JB8NNND
Samsung Electro-Mechanics
CL10C221JB8NNWC
Samsung Electro-Mechanics
CL10C221JC8NNNC
Samsung Electro-Mechanics
CL10C221KB8NNNC
Samsung Electro-Mechanics
CL10C221KC8NNND
Samsung Electro-Mechanics
CL10C221KD8NNNC
Samsung Electro-Mechanics
CL10C222GA8NNNC
Samsung Electro-Mechanics
CL10C222JA8NNNC
Samsung Electro-Mechanics
XC6SLX100T-2FGG676C
Xilinx Inc.
XC2V1000-4FG456I
Xilinx Inc.
A3PE1500-FGG484I
Microsemi Corporation
APA300-PQG208
Microsemi Corporation
EP2C50U484I8
Intel
5SGXEA4K2F40C1N
Intel
EP2AGX95DF25C5
Intel
10AX032E2F27I2SG
Intel
5SGXEA9N2F45I2L
Intel
ICE40LP384-CM49TR
Lattice Semiconductor Corporation