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codice articolo del costruttore | CL10C100JB8NNNC |
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Numero di parte futuro | FT-CL10C100JB8NNNC |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CL |
CL10C100JB8NNNC Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 10pF |
Tolleranza | ±5% |
Tensione: nominale | 50V |
Coefficiente di temperatura | C0G, NP0 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0603 (1608 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.035" (0.90mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CL10C100JB8NNNC Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CL10C100JB8NNNC-FT |
CL10B392KB8NNND
Samsung Electro-Mechanics
CL10B393KA8NNNC
Samsung Electro-Mechanics
CL10B393KB8NFNC
Samsung Electro-Mechanics
CL10B471JB8NNNC
Samsung Electro-Mechanics
CL10B471KB8NFNC
Samsung Electro-Mechanics
CL10B471KB8NNNC
Samsung Electro-Mechanics
CL10B471KB8NNND
Samsung Electro-Mechanics
CL10B471KB8NNNL
Samsung Electro-Mechanics
CL10B471KB8NNWC
Samsung Electro-Mechanics
CL10B472JB8NNND
Samsung Electro-Mechanics
XC3S50AN-4FT256I
Xilinx Inc.
XCKU11P-3FFVE1517E
Xilinx Inc.
XCKU095-2FFVC1517E
Xilinx Inc.
A3P125-1PQ208I
Microsemi Corporation
EP4CGX150CF23C8
Intel
5SGXEA7H2F35C2
Intel
LCMXO2-256HC-5MG132C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115S3F45I2LG
Intel
EP2S90F780I4N
Intel
EP3SL70F780I3N
Intel