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codice articolo del costruttore | CL10B471KB8NNWC |
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Numero di parte futuro | FT-CL10B471KB8NNWC |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CL |
CL10B471KB8NNWC Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 470pF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 50V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0603 (1608 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.035" (0.90mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CL10B471KB8NNWC Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CL10B471KB8NNWC-FT |
CL10B122KB8NFNC
Samsung Electro-Mechanics
CL10B122KB8NNND
Samsung Electro-Mechanics
CL10B122KB8NNWC
Samsung Electro-Mechanics
CL10B123KA8NNNC
Samsung Electro-Mechanics
CL10B123KB8NFNC
Samsung Electro-Mechanics
CL10B123KB8NNND
Samsung Electro-Mechanics
CL10B123KB8NNNL
Samsung Electro-Mechanics
CL10B124KO8NNNC
Samsung Electro-Mechanics
CL10B152KB8NFNC
Samsung Electro-Mechanics
CL10B152KB8NNWC
Samsung Electro-Mechanics
XC6SLX75-3CSG484I
Xilinx Inc.
XC4062XL-1HQ304C
Xilinx Inc.
XC3S500E-4PQ208I
Xilinx Inc.
A3P600-2FG256I
Microsemi Corporation
AFS600-1FG256I
Microsemi Corporation
M1A3P400-1FG256
Microsemi Corporation
EP1S20F484C5
Intel
10M16DAF256I7G
Intel
5SGXEA9N3F45C2N
Intel
A54SX32A-1BG329
Microsemi Corporation