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codice articolo del costruttore | CL10C060DB8NNNC |
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Numero di parte futuro | FT-CL10C060DB8NNNC |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CL |
CL10C060DB8NNNC Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 6pF |
Tolleranza | ±0.5pF |
Tensione: nominale | 50V |
Coefficiente di temperatura | C0G, NP0 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0603 (1608 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.035" (0.90mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CL10C060DB8NNNC Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CL10C060DB8NNNC-FT |
CL10C8R2BB8NNNC
Samsung Electro-Mechanics
CL21C271JBANNNC
Samsung Electro-Mechanics
CL31A476MQHNNWE
Samsung Electro-Mechanics
CL10C200JB8NNNC
Samsung Electro-Mechanics
CL10C222JB8NFNC
Samsung Electro-Mechanics
CL21B334KBFVPNE
Samsung Electro-Mechanics
CL21B562KBANNNC
Samsung Electro-Mechanics
CL21F104ZBCNNNC
Samsung Electro-Mechanics
CL21A475KQFNNNE
Samsung Electro-Mechanics
CL03B471KO3NNNC
Samsung Electro-Mechanics
XC3030-100PQ100C
Xilinx Inc.
XC6SLX150-2FGG676I
Xilinx Inc.
AGL030V2-VQ100
Microsemi Corporation
5SGXMA7K3F35C2N
Intel
XC7VX485T-1FFG1158I
Xilinx Inc.
XC2V2000-4FFG896C
Xilinx Inc.
XC7K410T-3FBG900E
Xilinx Inc.
LCMXO640C-5MN100C
Lattice Semiconductor Corporation
EP1S80B956C6
Intel
EP2S90F1020C5N
Intel