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codice articolo del costruttore | CL21C271JBANNNC |
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Numero di parte futuro | FT-CL21C271JBANNNC |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CL |
CL21C271JBANNNC Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 270pF |
Tolleranza | ±5% |
Tensione: nominale | 50V |
Coefficiente di temperatura | C0G, NP0 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0805 (2012 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.030" (0.75mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CL21C271JBANNNC Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CL21C271JBANNNC-FT |
CL31B475KBHNFNE
Samsung Electro-Mechanics
CL21B103KDCNNNC
Samsung Electro-Mechanics
CL10A475KL8NRNC
Samsung Electro-Mechanics
CL05B103KO5NNWC
Samsung Electro-Mechanics
CL05B181KB5NNNC
Samsung Electro-Mechanics
CL05C470JB51PNC
Samsung Electro-Mechanics
CL21X106KOQNNNE
Samsung Electro-Mechanics
CL10B202KB8NNNC
Samsung Electro-Mechanics
CL10B473KO8NNNC
Samsung Electro-Mechanics
CL10C821JB8NNNC
Samsung Electro-Mechanics
A54SX08-1TQG144
Microsemi Corporation
LFXP3C-4TN144I
Lattice Semiconductor Corporation
XC2VP4-6FGG256C
Xilinx Inc.
AX250-1FG484I
Microsemi Corporation
ICE65L01F-LVQ100I
Lattice Semiconductor Corporation
5SGXEA7K3F35C3
Intel
5SGXEA4K2F35I3N
Intel
XA7A50T-1CPG236Q
Xilinx Inc.
AGL125V2-CS196
Microsemi Corporation
EPF81500ARC240-3
Intel