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codice articolo del costruttore | CL10B473KO8NFNC |
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Numero di parte futuro | FT-CL10B473KO8NFNC |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CL |
CL10B473KO8NFNC Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 0.047µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 16V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0603 (1608 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.035" (0.90mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CL10B473KO8NFNC Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CL10B473KO8NFNC-FT |
CL10B153KB8NFNC
Samsung Electro-Mechanics
CL10B153KB8NNND
Samsung Electro-Mechanics
CL10B154KA8NFNC
Samsung Electro-Mechanics
CL10B154KA8VPNC
Samsung Electro-Mechanics
CL10B154KB8VPNC
Samsung Electro-Mechanics
CL10B154KO8NFNC
Samsung Electro-Mechanics
CL10B154KP8NNNC
Samsung Electro-Mechanics
CL10B182KB8NFNC
Samsung Electro-Mechanics
CL10B183JB8NNNC
Samsung Electro-Mechanics
CL10B183KA8NNNC
Samsung Electro-Mechanics
A54SX08-1TQG144
Microsemi Corporation
LFXP3C-4TN144I
Lattice Semiconductor Corporation
XC2VP4-6FGG256C
Xilinx Inc.
AX250-1FG484I
Microsemi Corporation
ICE65L01F-LVQ100I
Lattice Semiconductor Corporation
5SGXEA7K3F35C3
Intel
5SGXEA4K2F35I3N
Intel
XA7A50T-1CPG236Q
Xilinx Inc.
AGL125V2-CS196
Microsemi Corporation
EPF81500ARC240-3
Intel