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codice articolo del costruttore | CL10B183KA8NNNC |
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Numero di parte futuro | FT-CL10B183KA8NNNC |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CL |
CL10B183KA8NNNC Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 0.018µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 25V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0603 (1608 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.035" (0.90mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CL10B183KA8NNNC Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CL10B183KA8NNNC-FT |
CL10A196MQ8NUNE
Samsung Electro-Mechanics
CL10A224KB8NNNC
Samsung Electro-Mechanics
CL10A225KO8N3NC
Samsung Electro-Mechanics
CL10A225KO8NFNC
Samsung Electro-Mechanics
CL10A225KP8NFNC
Samsung Electro-Mechanics
CL10A225KP8NNND
Samsung Electro-Mechanics
CL10A225KP8NNNL
Samsung Electro-Mechanics
CL10A225KQ8NNND
Samsung Electro-Mechanics
CL10A225MP8NNNC
Samsung Electro-Mechanics
CL10A225MQ8NNND
Samsung Electro-Mechanics
A1425A-1PQG100C
Microsemi Corporation
AX500-2FG484
Microsemi Corporation
AT40K20LV-3EQI
Microchip Technology
EP3SE260F1517C4LN
Intel
XC6VHX255T-2FFG1923C
Xilinx Inc.
LFE2M35SE-6F256I
Lattice Semiconductor Corporation
5CEFA9F23C8N
Intel
EP2SGX130GF1508I4
Intel
EP2SGX90FF1508C5
Intel
5SGXEA3H3F35C2N
Intel