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codice articolo del costruttore | CL10B102KC85PNC |
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Numero di parte futuro | FT-CL10B102KC85PNC |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CL |
CL10B102KC85PNC Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Discontinued at Future Semiconductor |
Capacità | 1000pF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 100V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | Open Mode |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0603 (1608 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.035" (0.90mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CL10B102KC85PNC Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CL10B102KC85PNC-FT |
CL31B222KHFSFNE
Samsung Electro-Mechanics
CL31B223KHHSFNE
Samsung Electro-Mechanics
CL31B224KACWPNC
Samsung Electro-Mechanics
CL31B224KBPWPNE
Samsung Electro-Mechanics
CL31B332KHFSFNE
Samsung Electro-Mechanics
CL31B333KHHSFNE
Samsung Electro-Mechanics
CL31B334KACWPNC
Samsung Electro-Mechanics
CL31B334KBHWPNE
Samsung Electro-Mechanics
CL31B474KBHWPNE
Samsung Electro-Mechanics
CL31B684KAPWPNE
Samsung Electro-Mechanics
A1020B-2VQ80I
Microsemi Corporation
M1A3PE1500-2PQ208
Microsemi Corporation
5SGXEB5R3F40I3N
Intel
5SGXMB5R3F40C4N
Intel
EP4CE15E22I7
Intel
5SGSED8N3F45C2L
Intel
EP4SE530H40C4
Intel
XC2VP40-5FF1148I
Xilinx Inc.
AX1000-2FG676I
Microsemi Corporation
A3P250-2FGG144I
Microsemi Corporation