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codice articolo del costruttore | CL31B223KHHSFNE |
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Numero di parte futuro | FT-CL31B223KHHSFNE |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CL |
CL31B223KHHSFNE Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 0.022µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 630V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | Soft Termination |
Giudizi | - |
applicazioni | Boardflex Sensitive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 1206 (3216 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.057" (1.45mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CL31B223KHHSFNE Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CL31B223KHHSFNE-FT |
TMK021CG6R1CK-W
Taiyo Yuden
TMK021CG6R2CK-W
Taiyo Yuden
TMK021CG6R3BK5W
Taiyo Yuden
TMK021CG6R3CK-W
Taiyo Yuden
TMK021CG6R4CK-W
Taiyo Yuden
TMK021CG6R5CK-W
Taiyo Yuden
TMK021CG6R6CK-W
Taiyo Yuden
TMK021CG6R7BK5W
Taiyo Yuden
TMK021CG6R7CK-W
Taiyo Yuden
TMK021CG6R8CK-W
Taiyo Yuden
A54SX16P-TQ144I
Microsemi Corporation
LCMXO2-4000ZE-3QN84C
Lattice Semiconductor Corporation
10CX085YU484I5G
Intel
5SGXEA7N3F40I3L
Intel
EP3SE260F1517C3
Intel
XCS30XL-5BG256C
Xilinx Inc.
LFEC3E-4Q208I
Lattice Semiconductor Corporation
LFEC10E-3F484I
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO2280C-3M132C
Lattice Semiconductor Corporation
5CGXFC3B7U19C8N
Intel