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codice articolo del costruttore | CKG32KX7T2E334K335AH |
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Numero di parte futuro | FT-CKG32KX7T2E334K335AH |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | MEGACAP, CKG |
CKG32KX7T2E334K335AH Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 0.33µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 250V |
Coefficiente di temperatura | X7T |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | Low ESL |
Giudizi | - |
applicazioni | SMPS Filtering, Bypass, Decoupling |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | Nonstandard SMD |
Dimensione / Dimensione | 0.142" L x 0.102" W (3.60mm x 2.60mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.136" (3.45mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CKG32KX7T2E334K335AH Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CKG32KX7T2E334K335AH-FT |
CKG45KX7R2J104K290JJ
TDK Corporation
CKG45KX7T2E105M290JH
TDK Corporation
CKG45KX7R1C106K290JJ
TDK Corporation
CKG45KX7R1C106M290JJ
TDK Corporation
CKG45KX7R1E475K290JH
TDK Corporation
CKG45KX7R1E475K290JJ
TDK Corporation
CKG45KX7R1H155K290JH
TDK Corporation
CKG45KX7R1H155K290JJ
TDK Corporation
CKG45KX7R1H155M290JH
TDK Corporation
CKG45KX7R1H155M290JJ
TDK Corporation
XC4005E-4PQ208I
Xilinx Inc.
AGLE3000V2-FGG484
Microsemi Corporation
AGL600V5-FGG484I
Microsemi Corporation
EPF10K50VFC484-2
Intel
EP4CE22F17C6N
Intel
XC7A200T-L1FFG1156I
Xilinx Inc.
LCMXO256C-5MN100C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO640E-3BN256I
Lattice Semiconductor Corporation
LFE3-95EA-7FN672C
Lattice Semiconductor Corporation
EPF10K30AQC208-2N
Intel