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codice articolo del costruttore | CKG57KX7S1H106K335JJ |
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Numero di parte futuro | FT-CKG57KX7S1H106K335JJ |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | MEGACAP, CKG |
CKG57KX7S1H106K335JJ Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 10µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 50V |
Coefficiente di temperatura | X7S |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | Low ESL |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive, SMPS Filtering, Bypass, Decoupling |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | Nonstandard SMD |
Dimensione / Dimensione | 0.236" L x 0.197" W (6.00mm x 5.00mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.138" (3.50mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | L-Lead |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CKG57KX7S1H106K335JJ Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CKG57KX7S1H106K335JJ-FT |
CS45-B2GA681K-GKA
TDK Corporation
CS45-B2GA681K-VKA
TDK Corporation
CS45-E2GA152M-GKA
TDK Corporation
CS45-E2GA152M-NKA
TDK Corporation
CS45-E2GA152M-VKA
TDK Corporation
CS45-E2GA332M-GKA
TDK Corporation
CS45-E2GA332M-VKA
TDK Corporation
CS45-E2GA472M-VKA
TDK Corporation
CS14-F2GA103MYGKA
TDK Corporation
CS13-E2GA332MYGS
TDK Corporation
XC4005E-3TQ144C
Xilinx Inc.
XC4013XL-3PQ208C
Xilinx Inc.
A3P250-2VQG100
Microsemi Corporation
EP2S30F484C3
Intel
EP3SE50F484C2
Intel
EP3C25F256C6N
Intel
5SGXMA7N1F45I2N
Intel
A3P250L-FGG144
Microsemi Corporation
LCMXO640C-3M132C
Lattice Semiconductor Corporation
EP4SGX180FF35I4N
Intel