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codice articolo del costruttore | CKG57KX7S1H106K335JJ |
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Numero di parte futuro | FT-CKG57KX7S1H106K335JJ |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | MEGACAP, CKG |
CKG57KX7S1H106K335JJ Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 10µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 50V |
Coefficiente di temperatura | X7S |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | Low ESL |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive, SMPS Filtering, Bypass, Decoupling |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | Nonstandard SMD |
Dimensione / Dimensione | 0.236" L x 0.197" W (6.00mm x 5.00mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.138" (3.50mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | L-Lead |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CKG57KX7S1H106K335JJ Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CKG57KX7S1H106K335JJ-FT |
CS45-B2GA681K-GKA
TDK Corporation
CS45-B2GA681K-VKA
TDK Corporation
CS45-E2GA152M-GKA
TDK Corporation
CS45-E2GA152M-NKA
TDK Corporation
CS45-E2GA152M-VKA
TDK Corporation
CS45-E2GA332M-GKA
TDK Corporation
CS45-E2GA332M-VKA
TDK Corporation
CS45-E2GA472M-VKA
TDK Corporation
CS14-F2GA103MYGKA
TDK Corporation
CS13-E2GA332MYGS
TDK Corporation
XC3030-100PQ100C
Xilinx Inc.
XC6SLX150-2FGG676I
Xilinx Inc.
AGL030V2-VQ100
Microsemi Corporation
5SGXMA7K3F35C2N
Intel
XC7VX485T-1FFG1158I
Xilinx Inc.
XC2V2000-4FFG896C
Xilinx Inc.
XC7K410T-3FBG900E
Xilinx Inc.
LCMXO640C-5MN100C
Lattice Semiconductor Corporation
EP1S80B956C6
Intel
EP2S90F1020C5N
Intel