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codice articolo del costruttore | CK45-E3AD222ZYNN |
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Numero di parte futuro | FT-CK45-E3AD222ZYNN |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CK45 |
CK45-E3AD222ZYNN Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Obsolete |
Capacità | 2200pF |
Tolleranza | -20%, +80% |
Tensione: nominale | 1000V (1kV) |
Coefficiente di temperatura | E |
temperatura di esercizio | -25°C ~ 105°C |
Caratteristiche | High Voltage |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial, Disc |
Dimensione / Dimensione | 0.256" Dia (6.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.413" (10.50mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.197" (5.00mm) |
Stile di piombo | Formed Leads - Kinked |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CK45-E3AD222ZYNN Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CK45-E3AD222ZYNN-FT |
CK45-B3FD152KYNN
TDK Corporation
CK45-E3DD332ZYNN
TDK Corporation
CK45-E3DD472ZYNN
TDK Corporation
CK45-R3AD102K-NR
TDK Corporation
CK45-R3AD122K-NR
TDK Corporation
CK45-R3AD182K-NR
TDK Corporation
CK45-R3DD561K-NR
TDK Corporation
CK45-R3DD681K-NR
TDK Corporation
CK45-R3DD821K-NR
TDK Corporation
CK45-B3FD101KYNNA
TDK Corporation
M1A3PE3000L-FG484I
Microsemi Corporation
A3PN010-QNG48
Microsemi Corporation
A3P400-2FGG256
Microsemi Corporation
XC4020XL-3HT176I
Xilinx Inc.
EP4CE10F17C6
Intel
5SGXMB6R2F40C3N
Intel
10AX027H4F35I3LG
Intel
XC7A35T-1CSG324C
Xilinx Inc.
LCMXO256E-5M100C
Lattice Semiconductor Corporation
EP1S40F780C8
Intel