casa / prodotti / condensatori / Condensatori ceramici / CK45-B3FD152KYNN
codice articolo del costruttore | CK45-B3FD152KYNN |
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Numero di parte futuro | FT-CK45-B3FD152KYNN |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CK45 |
CK45-B3FD152KYNN Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Obsolete |
Capacità | 1500pF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 3000V (3kV) |
Coefficiente di temperatura | B |
temperatura di esercizio | -25°C ~ 105°C |
Caratteristiche | High Voltage |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial, Disc |
Dimensione / Dimensione | 0.413" Dia (10.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.571" (14.50mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.295" (7.50mm) |
Stile di piombo | Formed Leads - Kinked |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CK45-B3FD152KYNN Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CK45-B3FD152KYNN-FT |
CD45-E2GA102M-GKA
TDK Corporation
CD12-E2GA222MYGS
TDK Corporation
CD12-E2GA222MYNS
TDK Corporation
CD11ZU2GA332MYGKA
TDK Corporation
CD11ZU2GA332MYNKA
TDK Corporation
CD16-E2GA472MYGS
TDK Corporation
CD16-E2GA472MYNS
TDK Corporation
CD12ZU2GA472MYGKA
TDK Corporation
CD12ZU2GA472MYNKA
TDK Corporation
CD14-E2GA332MYGS
TDK Corporation
XC7S6-2FTGB196C
Xilinx Inc.
XC6SLX100T-2FG484C
Xilinx Inc.
AGL030V5-VQ100
Microsemi Corporation
A3P125-2VQ100
Microsemi Corporation
5SGSED8K2F40C2LN
Intel
5AGXBA1D4F27I5N
Intel
5SGSED6N3F45I3L
Intel
XC5VLX330T-2FFG1738C
Xilinx Inc.
XC7S25-1CSGA324C
Xilinx Inc.
EP4CE55F29C7
Intel