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codice articolo del costruttore | CK45-B3AD102KYNNA |
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Numero di parte futuro | FT-CK45-B3AD102KYNNA |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CK45 |
CK45-B3AD102KYNNA Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 1000pF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 1000V (1kV) |
Coefficiente di temperatura | B |
temperatura di esercizio | -25°C ~ 105°C |
Caratteristiche | High Voltage |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial, Disc |
Dimensione / Dimensione | 0.236" Dia (6.00mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.394" (10.00mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.197" (5.00mm) |
Stile di piombo | Formed Leads - Kinked |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CK45-B3AD102KYNNA Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CK45-B3AD102KYNNA-FT |
CK45-B3DD101KYNNA
TDK Corporation
CK45-B3DD471KYNNA
TDK Corporation
CK45-B3DD471KYVNA
TDK Corporation
CK45-E3AD471ZYNNA
TDK Corporation
CC45SL3AD181JYNN
TDK Corporation
CK45-B3AD222KYNN
TDK Corporation
CK45-B3AD681KYNR
TDK Corporation
CK45-B3AD681KYNRA
TDK Corporation
CK45-B3AD821KYNR
TDK Corporation
CK45-B3DD152KYNN
TDK Corporation
XC2S50-6FG256C
Xilinx Inc.
XC7K410T-3FBG676E
Xilinx Inc.
XCKU15P-2FFVE1517I
Xilinx Inc.
XC4013E-2BG225C
Xilinx Inc.
XC7S15-1FTGB196C
Xilinx Inc.
M1A3P1000L-FG484
Microsemi Corporation
5SGSMD8K2F40C3N
Intel
XC4VSX55-11FFG1148I
Xilinx Inc.
XA7S50-2CSGA324I
Xilinx Inc.
EPF6016QC208-3
Intel