casa / prodotti / condensatori / Condensatori ceramici / CK45-B3DD222KYNNA
codice articolo del costruttore | CK45-B3DD222KYNNA |
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Numero di parte futuro | FT-CK45-B3DD222KYNNA |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CK45 |
CK45-B3DD222KYNNA Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 2200pF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 2000V (2kV) |
Coefficiente di temperatura | B |
temperatura di esercizio | -25°C ~ 105°C |
Caratteristiche | High Voltage |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial, Disc |
Dimensione / Dimensione | 0.394" Dia (10.00mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.551" (14.00mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.197" (5.00mm) |
Stile di piombo | Formed Leads - Kinked |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CK45-B3DD222KYNNA Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CK45-B3DD222KYNNA-FT |
CD90-B2GA391KYNS
TDK Corporation
CD90ZU2GA222MYGKA
TDK Corporation
CD90ZU2GA222MYNKA
TDK Corporation
CD95-B2GA471KYNS
TDK Corporation
CD45-B2GA221K-NKA
TDK Corporation
CD45-B2GA101K-NKA
TDK Corporation
CD15-E2GA392MYNS
TDK Corporation
CD15-E2GA392MYGS
TDK Corporation
CD45-E2GA102M-VKA
TDK Corporation
CD45-E2GA472M-GKA
TDK Corporation
A40MX04-3VQG80
Microsemi Corporation
XC2V2000-6FGG676C
Xilinx Inc.
EP2C70F672C7
Intel
5SGXEABN3F45I4N
Intel
AGL1000V5-CS281
Microsemi Corporation
AGL400V5-CSG196I
Microsemi Corporation
EP2AGX190EF29I3G
Intel
EP4CE30F29C8LN
Intel
MP20K400BC652
Intel
EPF10K50EQC208-1N
Intel