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codice articolo del costruttore | CD15-E2GA392MYGS |
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Numero di parte futuro | FT-CD15-E2GA392MYGS |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CD |
CD15-E2GA392MYGS Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Obsolete |
Capacità | 3900pF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione: nominale | 250V |
Coefficiente di temperatura | E |
temperatura di esercizio | -25°C ~ 105°C |
Caratteristiche | High Voltage |
Giudizi | X1, Y1 |
applicazioni | Safety |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial, Disc |
Dimensione / Dimensione | 0.571" Dia (14.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.728" (18.50mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.394" (10.00mm) |
Stile di piombo | Formed Leads - Kinked |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CD15-E2GA392MYGS Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CD15-E2GA392MYGS-FT |
CK45-R3AD102K-NRA
TDK Corporation
CK45-R3AD102K-GRA
TDK Corporation
CK45-E3FD102ZYNNA
TDK Corporation
CK45-B3AD221KYNNA
TDK Corporation
CK45-E3AD103ZYGNA
TDK Corporation
CK45-B3AD222KYNNA
TDK Corporation
CK45-B3AD101KYNNA
TDK Corporation
CK45-B3FD221KYNNA
TDK Corporation
CGJ6P3X7S1H106K250AB
TDK Corporation
CGJ6P3X7S1H685K250AB
TDK Corporation
LFEC1E-4TN100I
Lattice Semiconductor Corporation
XC3SD1800A-4CSG484C
Xilinx Inc.
XC2S200E-6PQ208C
Xilinx Inc.
A54SX72A-1FG256
Microsemi Corporation
M2GL010-VFG256I
Microsemi Corporation
10M50DAF484I7G
Intel
10M40DAF256I7G
Intel
5SGXMA3E3H29C2LN
Intel
EP2AGX125EF29I5N
Intel
EP1S40B956C5
Intel