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codice articolo del costruttore | CGJ4J3X7T2D104K125AA |
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Numero di parte futuro | FT-CGJ4J3X7T2D104K125AA |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGJ |
CGJ4J3X7T2D104K125AA Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 0.1µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 200V |
Coefficiente di temperatura | X7T |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0805 (2012 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.080" L x 0.050" W (2.03mm x 1.27mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.057" (1.45mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGJ4J3X7T2D104K125AA Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CGJ4J3X7T2D104K125AA-FT |
C2012X7S2A334K125AB
TDK Corporation
C2012X7S2A474K125AB
TDK Corporation
C2012X7S2A474M125AB
TDK Corporation
C2012X7S2A474M125AE
TDK Corporation
C2012X7S2A684M125AB
TDK Corporation
C2012X7T2E104M125AA
TDK Corporation
C2012X7T2E333K125AA
TDK Corporation
C2012X7T2E333M125AA
TDK Corporation
C2012X7T2E473K125AA
TDK Corporation
C2012X7T2E473K125AE
TDK Corporation
AGL400V2-FG256
Microsemi Corporation
LFE3-35EA-8LFTN256I
Lattice Semiconductor Corporation
EP20K600CF672I8N
Intel
EP2AGZ300FH29I3N
Intel
XC2V1000-5BG575I
Xilinx Inc.
XC6VLX550T-2FFG1760C
Xilinx Inc.
M1AGL600V2-CS281
Microsemi Corporation
LFEC15E-5FN484C
Lattice Semiconductor Corporation
LFE2M50E-5FN484C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115U4F45I4SGES
Intel