casa / prodotti / condensatori / Condensatori ceramici / C2012X7S2A684M125AB
codice articolo del costruttore | C2012X7S2A684M125AB |
---|---|
Numero di parte futuro | FT-C2012X7S2A684M125AB |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | C |
C2012X7S2A684M125AB Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 0.68µF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione: nominale | 100V |
Coefficiente di temperatura | X7S |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0805 (2012 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.057" (1.45mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C2012X7S2A684M125AB Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | C2012X7S2A684M125AB-FT |
C2012X7R1H472K
TDK Corporation
C2012X7R1H472M
TDK Corporation
C2012X7R1H473K/1.25
TDK Corporation
C2012X7R1H473M/1.25
TDK Corporation
C2012X7R1H474K125AB
TDK Corporation
C2012X7R1H474K125AE
TDK Corporation
C2012X7R1H474M125AB
TDK Corporation
C2012X7R1H684K125AB
TDK Corporation
C2012X7R1H684M125AB
TDK Corporation
C2012X7R1V105K085AB
TDK Corporation
XCV100E-8FG256C
Xilinx Inc.
M2GL050T-1FGG484
Microsemi Corporation
A3P250L-1VQ100
Microsemi Corporation
EP3C80F484C8
Intel
5CEBA4F17C6N
Intel
5SGXEA5N3F45C2N
Intel
XC2V1500-5FFG896I
Xilinx Inc.
A54SX32A-2BG329I
Microsemi Corporation
A3PE1500-1FGG676I
Microsemi Corporation
EPF10K100EQC240-1
Intel