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codice articolo del costruttore | CGJ3E3X7R1C105K080AB |
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Numero di parte futuro | FT-CGJ3E3X7R1C105K080AB |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGJ |
CGJ3E3X7R1C105K080AB Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Not For New Designs |
Capacità | 1µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 16V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0603 (1608 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.031" (0.80mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGJ3E3X7R1C105K080AB Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CGJ3E3X7R1C105K080AB-FT |
C1608X8R1C334M080AE
TDK Corporation
C1608X8R1C474K080AB
TDK Corporation
C1608X8R1C474M080AE
TDK Corporation
C1608X8R1E104K080AA
TDK Corporation
C1608X8R1E104M080AE
TDK Corporation
C1608X8R1E154K080AB
TDK Corporation
C1608X8R1E154K080AE
TDK Corporation
C1608X8R1E154M080AE
TDK Corporation
C1608X8R1E224K080AB
TDK Corporation
C1608X8R1E224M080AB
TDK Corporation
A1425A-PQ100I
Microsemi Corporation
LFE2-12SE-5QN208I
Lattice Semiconductor Corporation
MPF300TS-1FCG1152I
Microsemi Corporation
EP1K10TC100-2N
Intel
5SGXEABK3H40I3LN
Intel
EP3SE260F1152C3N
Intel
XC5VFX130T-2FFG1738C
Xilinx Inc.
M1AGL1000V2-CSG281
Microsemi Corporation
EP2AGX95EF35C4N
Intel
EP1S30F780I6N
Intel