casa / prodotti / condensatori / Condensatori ceramici / C1608X8R1E224K080AB
codice articolo del costruttore | C1608X8R1E224K080AB |
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Numero di parte futuro | FT-C1608X8R1E224K080AB |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | C |
C1608X8R1E224K080AB Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 0.22µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 25V |
Coefficiente di temperatura | X8R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 150°C |
Caratteristiche | High Temperature |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0603 (1608 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.035" (0.90mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C1608X8R1E224K080AB Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | C1608X8R1E224K080AB-FT |
C1608X7R1H222K
TDK Corporation
C1608X7R1H222K/10
TDK Corporation
C1608X7R1H222M
TDK Corporation
C1608X7R1H222M080AE
TDK Corporation
C1608X7R1H223K/10
TDK Corporation
C1608X7R1H223K080AA
TDK Corporation
C1608X7R1H223M080AA
TDK Corporation
C1608X7R1H224K080AB
TDK Corporation
C1608X7R1H224M080AB
TDK Corporation
C1608X7R1H331K
TDK Corporation
EPF10K50ETI144-2
Intel
XC7A100T-1FTG256I
Xilinx Inc.
XC2V1000-5FGG256C
Xilinx Inc.
M1A3P600-FG484I
Microsemi Corporation
M2GL025T-1FGG484
Microsemi Corporation
EP4SGX290NF45C3N
Intel
EP4S40G5H40I1
Intel
EP3SE260F1152C4L
Intel
XC5VLX155-1FFG1760I
Xilinx Inc.
EP4CGX22CF19C7
Intel