casa / prodotti / condensatori / Condensatori ceramici / C1608X8R1E224K080AB
codice articolo del costruttore | C1608X8R1E224K080AB |
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Numero di parte futuro | FT-C1608X8R1E224K080AB |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | C |
C1608X8R1E224K080AB Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 0.22µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 25V |
Coefficiente di temperatura | X8R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 150°C |
Caratteristiche | High Temperature |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0603 (1608 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.035" (0.90mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C1608X8R1E224K080AB Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | C1608X8R1E224K080AB-FT |
C1608X7R1H222K
TDK Corporation
C1608X7R1H222K/10
TDK Corporation
C1608X7R1H222M
TDK Corporation
C1608X7R1H222M080AE
TDK Corporation
C1608X7R1H223K/10
TDK Corporation
C1608X7R1H223K080AA
TDK Corporation
C1608X7R1H223M080AA
TDK Corporation
C1608X7R1H224K080AB
TDK Corporation
C1608X7R1H224M080AB
TDK Corporation
C1608X7R1H331K
TDK Corporation
XC6SLX100T-3FGG484C
Xilinx Inc.
A42MX16-PQG208M
Microsemi Corporation
A14V25A-VQG100C
Microsemi Corporation
EP1AGX20CF484C6N
Intel
5SGXEB6R3F40C2LN
Intel
10M02SCE144I7G
Intel
LCMXO2-7000HE-4BG332C
Lattice Semiconductor Corporation
5CEFA2M13C7N
Intel
EPF10K40RC208-3
Intel
EP1S80F1020C6
Intel