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codice articolo del costruttore | CGJ3E3C0G2D391J080AA |
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Numero di parte futuro | FT-CGJ3E3C0G2D391J080AA |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGJ |
CGJ3E3C0G2D391J080AA Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Not For New Designs |
Capacità | 390pF |
Tolleranza | ±5% |
Tensione: nominale | 200V |
Coefficiente di temperatura | C0G, NP0 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0603 (1608 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.031" (0.80mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGJ3E3C0G2D391J080AA Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CGJ3E3C0G2D391J080AA-FT |
C1608X8R1E104K080AA
TDK Corporation
C1608X8R1E104M080AE
TDK Corporation
C1608X8R1E154K080AB
TDK Corporation
C1608X8R1E154K080AE
TDK Corporation
C1608X8R1E154M080AE
TDK Corporation
C1608X8R1E224K080AB
TDK Corporation
C1608X8R1E224M080AB
TDK Corporation
C1608X8R1E224M080AE
TDK Corporation
C1608X8R1E334K080AC
TDK Corporation
C1608X8R1E683K080AA
TDK Corporation
LCMXO2-1200HC-4TG144I
Lattice Semiconductor Corporation
XC3SD3400A-4FGG676I
Xilinx Inc.
A3P125-PQ208
Microsemi Corporation
M1A3P250-2VQ100
Microsemi Corporation
5SGXEA7K3F40I4N
Intel
EP3SE80F1152I4
Intel
A40MX02-3PLG44
Microsemi Corporation
XC6SLX9-3CSG324I
Xilinx Inc.
10AX115N4F40E3SG
Intel
5CGXFC9E7F35C8N
Intel