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codice articolo del costruttore | CGJ3E2C0G1H681J080AA |
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Numero di parte futuro | FT-CGJ3E2C0G1H681J080AA |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGJ |
CGJ3E2C0G1H681J080AA Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 680pF |
Tolleranza | ±5% |
Tensione: nominale | 50V |
Coefficiente di temperatura | C0G, NP0 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0603 (1608 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.034" (0.87mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGJ3E2C0G1H681J080AA Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CGJ3E2C0G1H681J080AA-FT |
C1608X8R2A333M080AB
TDK Corporation
C1608X8R2A472K080AA
TDK Corporation
C1608X8R2A472K080AE
TDK Corporation
C1608X8R2A472M080AE
TDK Corporation
C1608X8R2A682K080AE
TDK Corporation
C1608X8R2A682M080AE
TDK Corporation
C1608Y5V0J106Z
TDK Corporation
C1608Y5V0J475Z
TDK Corporation
C1608Y5V1A105Z
TDK Corporation
C1608Y5V1A105Z/10
TDK Corporation
A40MX02-1VQG80M
Microsemi Corporation
10M08SCE144C8G
Intel
5SGXMA5N3F45C3N
Intel
XC5VLX155-3FFG1760C
Xilinx Inc.
AGL250V2-FGG144
Microsemi Corporation
A42MX16-1PQ100
Microsemi Corporation
LFXP6C-4QN208C
Lattice Semiconductor Corporation
LFE3-70EA-7FN1156I
Lattice Semiconductor Corporation
10M16DCU324C8G
Intel
EPF10K50VBI356-4
Intel