casa / prodotti / condensatori / Condensatori ceramici / C1608X8R2A333M080AB
codice articolo del costruttore | C1608X8R2A333M080AB |
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Numero di parte futuro | FT-C1608X8R2A333M080AB |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | C |
C1608X8R2A333M080AB Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 0.033µF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione: nominale | 100V |
Coefficiente di temperatura | X8R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 150°C |
Caratteristiche | High Temperature |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0603 (1608 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.035" (0.90mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C1608X8R2A333M080AB Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | C1608X8R2A333M080AB-FT |
C1608X7R2A332K080AA
TDK Corporation
C1608X7R2A472K/10
TDK Corporation
C1608X7R2A472K080AA
TDK Corporation
C1608X7R2A472M/10
TDK Corporation
C1608X7R2A472M080AA
TDK Corporation
C1608X7R2A682K080AA
TDK Corporation
C1608X7R2A682M080AA
TDK Corporation
C1608X7S0G106M080AB
TDK Corporation
C1608X7S0G335K080AC
TDK Corporation
C1608X7S0G685K080AB
TDK Corporation
XC4005E-4PQ208I
Xilinx Inc.
AGLE3000V2-FGG484
Microsemi Corporation
AGL600V5-FGG484I
Microsemi Corporation
EPF10K50VFC484-2
Intel
EP4CE22F17C6N
Intel
XC7A200T-L1FFG1156I
Xilinx Inc.
LCMXO256C-5MN100C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO640E-3BN256I
Lattice Semiconductor Corporation
LFE3-95EA-7FN672C
Lattice Semiconductor Corporation
EPF10K30AQC208-2N
Intel