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codice articolo del costruttore | CGJ3E2C0G1H070D080AA |
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Numero di parte futuro | FT-CGJ3E2C0G1H070D080AA |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGJ |
CGJ3E2C0G1H070D080AA Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Not For New Designs |
Capacità | 7pF |
Tolleranza | ±0.5pF |
Tensione: nominale | 50V |
Coefficiente di temperatura | C0G, NP0 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0603 (1608 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.031" (0.80mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGJ3E2C0G1H070D080AA Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CGJ3E2C0G1H070D080AA-FT |
C1608X8R1E154K080AE
TDK Corporation
C1608X8R1E154M080AE
TDK Corporation
C1608X8R1E224K080AB
TDK Corporation
C1608X8R1E224M080AB
TDK Corporation
C1608X8R1E224M080AE
TDK Corporation
C1608X8R1E334K080AC
TDK Corporation
C1608X8R1E683K080AA
TDK Corporation
C1608X8R1E683K080AE
TDK Corporation
C1608X8R1E683M080AA
TDK Corporation
C1608X8R1E683M080AE
TDK Corporation
AGLN015V5-QNG68
Microsemi Corporation
XC6SLX100T-3FG676I
Xilinx Inc.
M1A3PE3000-FG484
Microsemi Corporation
M2GL050T-1VF400I
Microsemi Corporation
LAE3-17EA-6FTN256E
Lattice Semiconductor Corporation
5SGXEA7H3F35I4N
Intel
XC7V585T-L2FFG1157E
Xilinx Inc.
APA075-TQ100
Microsemi Corporation
EP2C5Q208C8N
Intel
EP20K30EQC208-1
Intel