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codice articolo del costruttore | CGJ2B2X7R1E102K050BA |
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Numero di parte futuro | FT-CGJ2B2X7R1E102K050BA |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGJ |
CGJ2B2X7R1E102K050BA Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 1000pF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 25V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0402 (1005 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.022" (0.55mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGJ2B2X7R1E102K050BA Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CGJ2B2X7R1E102K050BA-FT |
CLLD11X7R1A224M
TDK Corporation
CLLD11X7R1A334M
TDK Corporation
CLLD11X7R1A474M
TDK Corporation
CLLD11X7R1C473M
TDK Corporation
CLLD11X7R1C683M
TDK Corporation
CLLD11X7S0G105M
TDK Corporation
CLLD11X7S0G155M
TDK Corporation
CLLD11X7S0G225M
TDK Corporation
CLLD11X7S0G684M
TDK Corporation
CLLD11X7S0J474M
TDK Corporation
XC3S250E-4CPG132C
Xilinx Inc.
XC2V1000-5FGG256I
Xilinx Inc.
XCV200-6FG256C
Xilinx Inc.
XCKU5P-1FFVB676I
Xilinx Inc.
XC2VP30-6FGG676I
Xilinx Inc.
XC2V8000-4FF1517I
Xilinx Inc.
XC6SLX45-N3FGG484C
Xilinx Inc.
LCMXO2-1200HC-5SG32C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115R4F40I3SGES
Intel
MPM7128SQC100AC
Intel