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codice articolo del costruttore | CGJ2B2X7R1E102K050BA |
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Numero di parte futuro | FT-CGJ2B2X7R1E102K050BA |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGJ |
CGJ2B2X7R1E102K050BA Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 1000pF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 25V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0402 (1005 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.022" (0.55mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGJ2B2X7R1E102K050BA Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CGJ2B2X7R1E102K050BA-FT |
CLLD11X7R1A224M
TDK Corporation
CLLD11X7R1A334M
TDK Corporation
CLLD11X7R1A474M
TDK Corporation
CLLD11X7R1C473M
TDK Corporation
CLLD11X7R1C683M
TDK Corporation
CLLD11X7S0G105M
TDK Corporation
CLLD11X7S0G155M
TDK Corporation
CLLD11X7S0G225M
TDK Corporation
CLLD11X7S0G684M
TDK Corporation
CLLD11X7S0J474M
TDK Corporation
XCV100E-8FG256C
Xilinx Inc.
M2GL050T-1FGG484
Microsemi Corporation
A3P250L-1VQ100
Microsemi Corporation
EP3C80F484C8
Intel
5CEBA4F17C6N
Intel
5SGXEA5N3F45C2N
Intel
XC2V1500-5FFG896I
Xilinx Inc.
A54SX32A-2BG329I
Microsemi Corporation
A3PE1500-1FGG676I
Microsemi Corporation
EPF10K100EQC240-1
Intel