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codice articolo del costruttore | CLLD11X7R1C473M |
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Numero di parte futuro | FT-CLLD11X7R1C473M |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CLL |
CLLD11X7R1C473M Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Obsolete |
Capacità | 0.047µF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione: nominale | 16V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | Low ESL (Multi-Terminal) |
Giudizi | - |
applicazioni | Bypass, Decoupling |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0805 (2012 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.022" (0.55mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CLLD11X7R1C473M Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CLLD11X7R1C473M-FT |
1-1676882-3
TE Connectivity Passive Product
1676860-5
TE Connectivity Passive Product
1676860-6
TE Connectivity Passive Product
1676861-5
TE Connectivity Passive Product
1676862-5
TE Connectivity Passive Product
1676862-6
TE Connectivity Passive Product
1676863-5
TE Connectivity Passive Product
1676863-6
TE Connectivity Passive Product
2-1676882-7
TE Connectivity Passive Product
TYC0805B105KEP
TE Connectivity Passive Product
LFE2-12E-5QN208C
Lattice Semiconductor Corporation
EP4CGX110CF23C8N
Intel
EP4CE75F23I8L
Intel
EPF10K130EFC484-3
Intel
XC5VLX30T-2FFG665C
Xilinx Inc.
XC5VLX50-3FF324C
Xilinx Inc.
XC4VLX160-11FF1148I
Xilinx Inc.
LCMXO3LF-9400E-5BG256I
Lattice Semiconductor Corporation
5CEFA4M13C6N
Intel
EPF10K100ABC356-3N
Intel