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codice articolo del costruttore | CGJ2B2X7R1C682K050BA |
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Numero di parte futuro | FT-CGJ2B2X7R1C682K050BA |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGJ |
CGJ2B2X7R1C682K050BA Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Not For New Designs |
Capacità | 6800pF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 16V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0402 (1005 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.022" (0.55mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGJ2B2X7R1C682K050BA Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CGJ2B2X7R1C682K050BA-FT |
CLLD11X7R0J684M
TDK Corporation
CLLD11X7R1A104M
TDK Corporation
CLLD11X7R1A224M
TDK Corporation
CLLD11X7R1A334M
TDK Corporation
CLLD11X7R1A474M
TDK Corporation
CLLD11X7R1C473M
TDK Corporation
CLLD11X7R1C683M
TDK Corporation
CLLD11X7S0G105M
TDK Corporation
CLLD11X7S0G155M
TDK Corporation
CLLD11X7S0G225M
TDK Corporation
AT6010A-2AU
Microchip Technology
XC2VP50-5FF1517C
Xilinx Inc.
XA3S250E-4VQG100Q
Xilinx Inc.
XC7A50T-L1FGG484I
Xilinx Inc.
APA600-FGG256A
Microsemi Corporation
EP4CE30F23C8N
Intel
XC7K355T-2FFG901C
Xilinx Inc.
LFE2M20E-6FN256I
Lattice Semiconductor Corporation
5CGXFC7D6F31C7N
Intel
10AX066K3F40I2LG
Intel