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codice articolo del costruttore | CGJ2B2X7R1C682K050BA |
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Numero di parte futuro | FT-CGJ2B2X7R1C682K050BA |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGJ |
CGJ2B2X7R1C682K050BA Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Not For New Designs |
Capacità | 6800pF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 16V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0402 (1005 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.022" (0.55mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGJ2B2X7R1C682K050BA Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CGJ2B2X7R1C682K050BA-FT |
CLLD11X7R0J684M
TDK Corporation
CLLD11X7R1A104M
TDK Corporation
CLLD11X7R1A224M
TDK Corporation
CLLD11X7R1A334M
TDK Corporation
CLLD11X7R1A474M
TDK Corporation
CLLD11X7R1C473M
TDK Corporation
CLLD11X7R1C683M
TDK Corporation
CLLD11X7S0G105M
TDK Corporation
CLLD11X7S0G155M
TDK Corporation
CLLD11X7S0G225M
TDK Corporation
A54SX16A-TQ144A
Microsemi Corporation
XC7A15T-1CSG325C
Xilinx Inc.
EP20K1000CF672C7ES
Intel
EP20K300EFC672-2XA
Intel
EP3C16F256C6N
Intel
EP3SL340F1517C4N
Intel
XCKU035-3SFVA784E
Xilinx Inc.
LCMXO640C-3MN100C
Lattice Semiconductor Corporation
5AGTMC3D3F31I3N
Intel
EP2SGX60DF780I4
Intel