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codice articolo del costruttore | CGJ2B2X7R1C153K050BA |
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Numero di parte futuro | FT-CGJ2B2X7R1C153K050BA |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGJ |
CGJ2B2X7R1C153K050BA Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Not For New Designs |
Capacità | 0.015µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 16V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0402 (1005 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.022" (0.55mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGJ2B2X7R1C153K050BA Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CGJ2B2X7R1C153K050BA-FT |
CEU3E2X7R2A332M080AE
TDK Corporation
CGBDT1X5R0G105M022BC
TDK Corporation
CGBDT1X6S0G105M022BC
TDK Corporation
CGBDT1X7T0E105M022BC
TDK Corporation
CLLD11X7R0J334M
TDK Corporation
CLLD11X7R0J684M
TDK Corporation
CLLD11X7R1A104M
TDK Corporation
CLLD11X7R1A224M
TDK Corporation
CLLD11X7R1A334M
TDK Corporation
CLLD11X7R1A474M
TDK Corporation
XC2S100E-6PQ208C
Xilinx Inc.
A3PE3000-2PQ208I
Microsemi Corporation
10CL006YU256C8G
Intel
10M04SCU169A7G
Intel
5SGXEA9N2F45I2N
Intel
XC6SLX25-3CSG324C
Xilinx Inc.
A54SX32A-1TQG100
Microsemi Corporation
LFE3-17EA-7LMG328I
Lattice Semiconductor Corporation
ICE40LP8K-CM121
Lattice Semiconductor Corporation
EP20K1000EBC652-1
Intel