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codice articolo del costruttore | CGBDT1X7T0E105M022BC |
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Numero di parte futuro | FT-CGBDT1X7T0E105M022BC |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGBDT |
CGBDT1X7T0E105M022BC Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 1µF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione: nominale | 2.5V |
Coefficiente di temperatura | X7T |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | Low ESL (Reverse Geometry), Low Profile |
Giudizi | - |
applicazioni | Bypass, Decoupling |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0204 (0610 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.020" L x 0.039" W (0.52mm x 1.00mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.009" (0.22mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGBDT1X7T0E105M022BC Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CGBDT1X7T0E105M022BC-FT |
KVF500L334M31NLT00
United Chemi-Con
KVF500L474M31NLT00
United Chemi-Con
TYC1206A101JJT
TE Connectivity Passive Product
TYC1206A220JJT
TE Connectivity Passive Product
TYC1206A221JJT
TE Connectivity Passive Product
TYC1206A470JJT
TE Connectivity Passive Product
TYC1206A471JJT
TE Connectivity Passive Product
1-1676882-3
TE Connectivity Passive Product
1676860-5
TE Connectivity Passive Product
1676860-6
TE Connectivity Passive Product
A1010B-2VQ80I
Microsemi Corporation
A3PN030-ZVQ100
Microsemi Corporation
EP4CGX50CF23C7N
Intel
10M16DCF256I6G
Intel
10AX032E2F27E2LG
Intel
XC6VCX195T-2FFG1156C
Xilinx Inc.
LCMXO640E-4MN132C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO2-256HC-5MG132I
Lattice Semiconductor Corporation
EPF10K70RC240-3GZ
Intel
EPF10K130EQC240-2X
Intel