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codice articolo del costruttore | CGJ2B2X7R1C102K050BA |
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Numero di parte futuro | FT-CGJ2B2X7R1C102K050BA |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGJ |
CGJ2B2X7R1C102K050BA Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Not For New Designs |
Capacità | 1000pF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 16V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0402 (1005 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.022" (0.55mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGJ2B2X7R1C102K050BA Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CGJ2B2X7R1C102K050BA-FT |
CEU3E2X7R1H153K080AE
TDK Corporation
CEU3E2X7R1H333K080AE
TDK Corporation
CEU3E2X7R2A152K080AE
TDK Corporation
CEU3E2X7R2A332M080AE
TDK Corporation
CGBDT1X5R0G105M022BC
TDK Corporation
CGBDT1X6S0G105M022BC
TDK Corporation
CGBDT1X7T0E105M022BC
TDK Corporation
CLLD11X7R0J334M
TDK Corporation
CLLD11X7R0J684M
TDK Corporation
CLLD11X7R1A104M
TDK Corporation
XC6SLX75-3CSG484I
Xilinx Inc.
XC4062XL-1HQ304C
Xilinx Inc.
XC3S500E-4PQ208I
Xilinx Inc.
A3P600-2FG256I
Microsemi Corporation
AFS600-1FG256I
Microsemi Corporation
M1A3P400-1FG256
Microsemi Corporation
EP1S20F484C5
Intel
10M16DAF256I7G
Intel
5SGXEA9N3F45C2N
Intel
A54SX32A-1BG329
Microsemi Corporation