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codice articolo del costruttore | CGJ2B2C0G1H6R8D050BA |
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Numero di parte futuro | FT-CGJ2B2C0G1H6R8D050BA |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGJ |
CGJ2B2C0G1H6R8D050BA Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Not For New Designs |
Capacità | 6.8pF |
Tolleranza | ±0.5pF |
Tensione: nominale | 50V |
Coefficiente di temperatura | C0G, NP0 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0402 (1005 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.020" (0.50mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGJ2B2C0G1H6R8D050BA Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CGJ2B2C0G1H6R8D050BA-FT |
CEU3E2X7R2A102K080AE
TDK Corporation
CEU3E2X7R2A222K080AE
TDK Corporation
CEU3E2X7R1H103M080AE
TDK Corporation
CEU3E2X7R1H153K080AE
TDK Corporation
CEU3E2X7R1H333K080AE
TDK Corporation
CEU3E2X7R2A152K080AE
TDK Corporation
CEU3E2X7R2A332M080AE
TDK Corporation
CGBDT1X5R0G105M022BC
TDK Corporation
CGBDT1X6S0G105M022BC
TDK Corporation
CGBDT1X7T0E105M022BC
TDK Corporation
APA150-FGG256
Microsemi Corporation
M1AFS250-2FG256
Microsemi Corporation
A54SX16-1VQG100
Microsemi Corporation
EPF10K100ABI600-2
Intel
EP2C50U484C8N
Intel
XC6SLX25T-3CSG324C
Xilinx Inc.
XC7A50T-3CSG324E
Xilinx Inc.
LFE2-20SE-6F484C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO256E-3MN100I
Lattice Semiconductor Corporation
5CEFA7U19C8N
Intel