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codice articolo del costruttore | CGB3B1JB1C225K055AC |
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Numero di parte futuro | FT-CGB3B1JB1C225K055AC |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGB |
CGB3B1JB1C225K055AC Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 2.2µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 16V |
Coefficiente di temperatura | JB |
temperatura di esercizio | -25°C ~ 85°C |
Caratteristiche | Low Profile |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0603 (1608 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.022" (0.55mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGB3B1JB1C225K055AC Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CGB3B1JB1C225K055AC-FT |
CGJ5L2X7R2A154K160AA
TDK Corporation
CGJ5L2X7R2A474K160AA
TDK Corporation
CGJ5L3C0G2D822J160AA
TDK Corporation
CGJ5L4C0G2H272J160AA
TDK Corporation
CGJ5L4C0G2H822J160AA
TDK Corporation
CGJ5C2C0G1H103J060AA
TDK Corporation
CGJ5C2C0G1H223J060AA
TDK Corporation
CGJ5C4C0G2H101J060AA
TDK Corporation
CGJ5C4C0G2H181J060AA
TDK Corporation
CGJ5C4C0G2H221J060AA
TDK Corporation
LCMXO1200C-5T100C
Lattice Semiconductor Corporation
XC2S400E-6FT256C
Xilinx Inc.
XCS10-3VQG100C
Xilinx Inc.
A3PN250-VQ100
Microsemi Corporation
EP2S15F672C4
Intel
5SGSMD4K2F40I2LN
Intel
XC5VLX110-2FF1153C
Xilinx Inc.
XC2VP40-5FF1152C
Xilinx Inc.
A42MX09-2PL84I
Microsemi Corporation
5CEFA2F23C7N
Intel