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codice articolo del costruttore | CGA8P3X7T2E105M250KE |
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Numero di parte futuro | FT-CGA8P3X7T2E105M250KE |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA8P3X7T2E105M250KE Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Not For New Designs |
Capacità | 1µF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione: nominale | 250V |
Coefficiente di temperatura | X7T |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | Soft Termination |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive, Boardflex Sensitive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 1812 (4532 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.177" L x 0.126" W (4.50mm x 3.20mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.098" (2.50mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA8P3X7T2E105M250KE Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CGA8P3X7T2E105M250KE-FT |
CGA9N4X7R2J224K230KA
TDK Corporation
CGA9M1X7T2J334M200KC
TDK Corporation
CGA9M3X7T2E155M200KA
TDK Corporation
CGA9M4X7T2W684M200KA
TDK Corporation
CGA9N2C0G2A154J230KA
TDK Corporation
CGA9N2NP02A154J230KA
TDK Corporation
CGA9N2X7R2A155M230KA
TDK Corporation
CGA9N2X7R2A335M230KA
TDK Corporation
CGA9N3X7R2E474K230KA
TDK Corporation
CGA9N3X7R2E474M230KA
TDK Corporation
LCMXO2-7000HE-5TG144I
Lattice Semiconductor Corporation
EX128-TQ100I
Microsemi Corporation
5SGXEA3K2F40C2L
Intel
5AGXMA1D4F27C4N
Intel
EP4S100G5F45I1
Intel
EP3SL110F1152C4N
Intel
A42MX24-1TQ176I
Microsemi Corporation
EP3SE80F780C3
Intel
10CX220YF672E6G
Intel
EP20K100EQC240-3N
Intel