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codice articolo del costruttore | CGA9M4X7T2W684M200KA |
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Numero di parte futuro | FT-CGA9M4X7T2W684M200KA |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA9M4X7T2W684M200KA Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 0.68µF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione: nominale | 450V |
Coefficiente di temperatura | X7T |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 2220 (5750 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.224" L x 0.197" W (5.70mm x 5.00mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.087" (2.20mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA9M4X7T2W684M200KA Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CGA9M4X7T2W684M200KA-FT |
CGB3B3JB1E474M055AB
TDK Corporation
CGB3B3X5R0J475K055AB
TDK Corporation
CGB3B3X5R0J475M055AB
TDK Corporation
CGB3B3X5R1A225K055AB
TDK Corporation
CGB3B3X5R1A225M055AB
TDK Corporation
CGB3B3X5R1C105K055AB
TDK Corporation
CGB3B3X5R1C105M055AB
TDK Corporation
CGB3B3X6S1A105K055AB
TDK Corporation
CGB3B3X6S1A105M055AB
TDK Corporation
CGB3B3X7R0J105K055AB
TDK Corporation
AGLN015V5-QNG68
Microsemi Corporation
XC6SLX100T-3FG676I
Xilinx Inc.
M1A3PE3000-FG484
Microsemi Corporation
M2GL050T-1VF400I
Microsemi Corporation
LAE3-17EA-6FTN256E
Lattice Semiconductor Corporation
5SGXEA7H3F35I4N
Intel
XC7V585T-L2FFG1157E
Xilinx Inc.
APA075-TQ100
Microsemi Corporation
EP2C5Q208C8N
Intel
EP20K30EQC208-1
Intel