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codice articolo del costruttore | CGA6M4X7T2W224K200AE |
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Numero di parte futuro | FT-CGA6M4X7T2W224K200AE |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA6M4X7T2W224K200AE Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 0.22µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 450V |
Coefficiente di temperatura | X7T |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | Soft Termination |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive, Boardflex Sensitive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 1210 (3225 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.087" (2.20mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA6M4X7T2W224K200AE Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CGA6M4X7T2W224K200AE-FT |
C3225X7R2J473K200AA
TDK Corporation
C3225X7R2J473M200AA
TDK Corporation
C3225X7R2J683K200AA
TDK Corporation
C3225X7R2J683K200AM
TDK Corporation
C3225X7S0J476M250AC
TDK Corporation
C3225X7S1H106K250AB
TDK Corporation
C3225X7S1H106K250AE
TDK Corporation
C3225X7S1H106M250AB
TDK Corporation
C3225X7S1H475K230AE
TDK Corporation
C3225X7S1H475M230AE
TDK Corporation
APA1000-CQ352M
Microsemi Corporation
M2GL010-1VF400I
Microsemi Corporation
ICE40UL640-SWG16ITR1K
Lattice Semiconductor Corporation
EP4SGX290KF43C4N
Intel
XC4VFX40-10FF672C
Xilinx Inc.
XC7K355T-2FFG901I
Xilinx Inc.
LFXP10C-5FN256C
Lattice Semiconductor Corporation
LFE2-20E-6FN672I
Lattice Semiconductor Corporation
EP3SL70F780I4
Intel
EP20K100EBC356-2X
Intel