casa / prodotti / condensatori / Condensatori ceramici / C3225X7S0J476M250AC
codice articolo del costruttore | C3225X7S0J476M250AC |
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Numero di parte futuro | FT-C3225X7S0J476M250AC |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | C |
C3225X7S0J476M250AC Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Not For New Designs |
Capacità | 47µF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione: nominale | 6.3V |
Coefficiente di temperatura | X7S |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | Low ESL |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 1210 (3225 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.110" (2.80mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C3225X7S0J476M250AC Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | C3225X7S0J476M250AC-FT |
C3225X5R1H225K250AB
TDK Corporation
C3225X5R1H225M250AB
TDK Corporation
C3225X5R1H335K250AB
TDK Corporation
C3225X5R1H475K250AB
TDK Corporation
C3225X5R1H475M250AB
TDK Corporation
C3225X5R1H685K250AB
TDK Corporation
C3225X5R1H685M250AB
TDK Corporation
C3225X5R2A225K230AB
TDK Corporation
C3225X5R2A225M230AB
TDK Corporation
C3225X5R2E224M200AA
TDK Corporation
XC4005E-4PQ208I
Xilinx Inc.
AGLE3000V2-FGG484
Microsemi Corporation
AGL600V5-FGG484I
Microsemi Corporation
EPF10K50VFC484-2
Intel
EP4CE22F17C6N
Intel
XC7A200T-L1FFG1156I
Xilinx Inc.
LCMXO256C-5MN100C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO640E-3BN256I
Lattice Semiconductor Corporation
LFE3-95EA-7FN672C
Lattice Semiconductor Corporation
EPF10K30AQC208-2N
Intel