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codice articolo del costruttore | CGA6M3X8R1C685K200AB |
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Numero di parte futuro | FT-CGA6M3X8R1C685K200AB |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA6M3X8R1C685K200AB Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 6.8µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 16V |
Coefficiente di temperatura | X8R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 150°C |
Caratteristiche | High Temperature |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 1210 (3225 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.087" (2.20mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA6M3X8R1C685K200AB Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CGA6M3X8R1C685K200AB-FT |
CGA6N3C0G2E333J230AA
TDK Corporation
CGA6N4C0G2W223J230AA
TDK Corporation
CGA6P1X7S0J336M250AC
TDK Corporation
CGA6J2C0G2A153J125AA
TDK Corporation
CGA6L1X7T2J104M160AE
TDK Corporation
CGA6L2X7R1H105K160AE
TDK Corporation
CGA6L2X8R1E155M160AA
TDK Corporation
CGA6L3C0G2E223J160AA
TDK Corporation
CGA6L3C0G2E223J160AE
TDK Corporation
CGA6M1X7S3D102K200AA
TDK Corporation
LCMXO2-7000ZE-3TG144I
Lattice Semiconductor Corporation
XA3S250E-4CPG132Q
Xilinx Inc.
M1A3PE3000L-FG484M
Microsemi Corporation
EP1SGX25CF672C5
Intel
EP4CGX50DF27C6
Intel
EP4CGX150DF27C8N
Intel
EP3C55F484I7
Intel
5SGXMABK3H40I3N
Intel
5SGXEA7H3F35I3LN
Intel
10AX090N2F40E2SG
Intel