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codice articolo del costruttore | CGA6M3X7R1H225M200AB |
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Numero di parte futuro | FT-CGA6M3X7R1H225M200AB |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA6M3X7R1H225M200AB Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 2.2µF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione: nominale | 50V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 1210 (3225 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.087" (2.20mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA6M3X7R1H225M200AB Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CGA6M3X7R1H225M200AB-FT |
C3225X8R1E155M160AA
TDK Corporation
C3225X8R1E475M250AB
TDK Corporation
C3225X8R1E475M250AE
TDK Corporation
C3225X8R1E685K200AC
TDK Corporation
C3225X8R2A474K200AB
TDK Corporation
C3225X8R2A474K200AE
TDK Corporation
C3225X8R2A474M200AE
TDK Corporation
C3225X8R2A684K250AB
TDK Corporation
C3225X8R2A684K250AE
TDK Corporation
C3225X8R2A684M250AB
TDK Corporation
LCMXO2280C-4TN144C
Lattice Semiconductor Corporation
EPF10K50ETI144-2N
Intel
XC4036XL-2HQ304I
Xilinx Inc.
XC6SLX150T-2FG484C
Xilinx Inc.
A3PE3000-1FGG484I
Microsemi Corporation
A3PN060-1VQ100
Microsemi Corporation
10CX220YF780E5G
Intel
5SEE9H40I2N
Intel
5AGZME5H2F35C3N
Intel
LFXP15C-3F256C
Lattice Semiconductor Corporation