casa / prodotti / condensatori / Condensatori ceramici / C3225X8R2A474M200AE
codice articolo del costruttore | C3225X8R2A474M200AE |
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Numero di parte futuro | FT-C3225X8R2A474M200AE |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | C |
C3225X8R2A474M200AE Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 0.47µF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione: nominale | 100V |
Coefficiente di temperatura | X8R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 150°C |
Caratteristiche | Soft Termination |
Giudizi | - |
applicazioni | Boardflex Sensitive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 1210 (3225 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.091" (2.30mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C3225X8R2A474M200AE Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | C3225X8R2A474M200AE-FT |
C3225X7R1C106M200AB
TDK Corporation
C3225X7R1C226K250AC
TDK Corporation
C3225X7R1C226M250AC
TDK Corporation
C3225X7R1C335K200AM
TDK Corporation
C3225X7R1C475K
TDK Corporation
C3225X7R1C475K250AM
TDK Corporation
C3225X7R1E105K115AM
TDK Corporation
C3225X7R1E106K250AC
TDK Corporation
C3225X7R1E155K160AM
TDK Corporation
C3225X7R1E225K/1.60
TDK Corporation
A3P015-QNG68
Microsemi Corporation
M1AGL600V2-FG256
Microsemi Corporation
EP3C120F484C7N
Intel
EP2AGX65DF25I5N
Intel
EP4S100G4F45I1
Intel
5SGXEB6R2F43C3
Intel
XC6SLX16-2CPG196C
Xilinx Inc.
AGLP030V2-CS289I
Microsemi Corporation
LCMXO2-4000ZE-1MG132C
Lattice Semiconductor Corporation
EPF10K10LC84-3
Intel