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codice articolo del costruttore | CGA6M1X8L1H335K200AC |
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Numero di parte futuro | FT-CGA6M1X8L1H335K200AC |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA6M1X8L1H335K200AC Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 3.3µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 50V |
Coefficiente di temperatura | X8L |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 150°C |
Caratteristiche | High Temperature |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 1210 (3225 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.087" (2.20mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA6M1X8L1H335K200AC Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CGA6M1X8L1H335K200AC-FT |
CGA6M3X7R1C106K200AB
TDK Corporation
CGA6L1X7S3A472M160AA
TDK Corporation
CGA6L1X7T2J104K160AE
TDK Corporation
CGA6L2X8R1E155K160AA
TDK Corporation
CGA6M1X8L1H475K200AC
TDK Corporation
CGA6M2C0G1H473J200AA
TDK Corporation
CGA6M4X7R2J473K200AA
TDK Corporation
CGA6N2C0G2A473J230AA
TDK Corporation
CGA6P1C0G3A153J250AC
TDK Corporation
CGA6P3X8R1C106M250AB
TDK Corporation
LCMXO256C-3T100C
Lattice Semiconductor Corporation
EP3SE50F484C4
Intel
EP4SGX230KF40I3
Intel
EP4CGX22BF14C8N
Intel
5SGXMA4H2F35C1N
Intel
XC4005E-2PC84C
Xilinx Inc.
XC7K325T-2FFG676I
Xilinx Inc.
A42MX16-2PQ160I
Microsemi Corporation
LFE2-20E-6FN484I
Lattice Semiconductor Corporation
LFE2-35E-6FN484I
Lattice Semiconductor Corporation