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codice articolo del costruttore | CGA6M1X8L1H475K200AC |
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Numero di parte futuro | FT-CGA6M1X8L1H475K200AC |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA6M1X8L1H475K200AC Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 4.7µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 50V |
Coefficiente di temperatura | X8L |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 150°C |
Caratteristiche | High Temperature |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 1210 (3225 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.087" (2.20mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA6M1X8L1H475K200AC Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CGA6M1X8L1H475K200AC-FT |
C3225X7R2E104K200AE
TDK Corporation
C3225X7R2E104K200AM
TDK Corporation
C3225X7R2E104M200AE
TDK Corporation
C3225X7R2E154K200AA
TDK Corporation
C3225X7R2E154K200AM
TDK Corporation
C3225X7R2E224K200AA
TDK Corporation
C3225X7R2E224K200AE
TDK Corporation
C3225X7R2E224K200AM
TDK Corporation
C3225X7R2E224M200AE
TDK Corporation
C3225X7R2J473K200AA
TDK Corporation
A42MX36-1PQ208
Microsemi Corporation
LFE5UM-25F-6BG381I
Lattice Semiconductor Corporation
EP3CLS100F484I7N
Intel
EP20K60EFC144-2XN
Intel
5SGXEB9R2H43I3L
Intel
XC6VHX250T-3FFG1154C
Xilinx Inc.
XC7A200T-1FB676C
Xilinx Inc.
A42MX24-TQG176
Microsemi Corporation
5CGXFC3B6U19A7N
Intel
10M02DCV36C8G
Intel