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codice articolo del costruttore | CGA6L2NP02A223J160AA |
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Numero di parte futuro | FT-CGA6L2NP02A223J160AA |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA6L2NP02A223J160AA Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Obsolete |
Capacità | 0.022µF |
Tolleranza | ±5% |
Tensione: nominale | 100V |
Coefficiente di temperatura | C0G, NP0 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 150°C |
Caratteristiche | High Temperature |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 1210 (3225 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.071" (1.80mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA6L2NP02A223J160AA Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CGA6L2NP02A223J160AA-FT |
CGA6M3X7R1H225M200AB
TDK Corporation
CGA6M3X7R2E104M200AA
TDK Corporation
CGA6M3X7R2E224M200AA
TDK Corporation
CGA6M4X7R2J473K200AE
TDK Corporation
CGA6M4X7R2J473M200AA
TDK Corporation
CGA6M4X7R2J473M200AE
TDK Corporation
CGA6M4X7R2J683M200AA
TDK Corporation
CGA6M4X7T2W224K200AA
TDK Corporation
CGA6M4X7T2W224M200AA
TDK Corporation
CGA6N2NP02A683J230AA
TDK Corporation
LCMXO2-1200HC-4TG144I
Lattice Semiconductor Corporation
XC3SD3400A-4FGG676I
Xilinx Inc.
A3P125-PQ208
Microsemi Corporation
M1A3P250-2VQ100
Microsemi Corporation
5SGXEA7K3F40I4N
Intel
EP3SE80F1152I4
Intel
A40MX02-3PLG44
Microsemi Corporation
XC6SLX9-3CSG324I
Xilinx Inc.
10AX115N4F40E3SG
Intel
5CGXFC9E7F35C8N
Intel