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codice articolo del costruttore | CGA6L1X7T2J104M160AC |
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Numero di parte futuro | FT-CGA6L1X7T2J104M160AC |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA6L1X7T2J104M160AC Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 0.1µF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione: nominale | 630V |
Coefficiente di temperatura | X7T |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 1210 (3225 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.071" (1.80mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA6L1X7T2J104M160AC Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CGA6L1X7T2J104M160AC-FT |
CGA6P3X7S1H685M250AB
TDK Corporation
CGA6L4NP02J153J160AA
TDK Corporation
CGA6M4X7T2W224M200AE
TDK Corporation
CGA6N2C0G2A683J230AA
TDK Corporation
CGA6J4NP02J103J125AA
TDK Corporation
CGA6L4C0G2J562J160AA
TDK Corporation
CGA6M3X7R1C106K200AB
TDK Corporation
CGA6L1X7S3A472M160AA
TDK Corporation
CGA6L1X7T2J104K160AE
TDK Corporation
CGA6L2X8R1E155K160AA
TDK Corporation
LCMXO2-1200HC-4TG144I
Lattice Semiconductor Corporation
XC3SD3400A-4FGG676I
Xilinx Inc.
A3P125-PQ208
Microsemi Corporation
M1A3P250-2VQ100
Microsemi Corporation
5SGXEA7K3F40I4N
Intel
EP3SE80F1152I4
Intel
A40MX02-3PLG44
Microsemi Corporation
XC6SLX9-3CSG324I
Xilinx Inc.
10AX115N4F40E3SG
Intel
5CGXFC9E7F35C8N
Intel