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codice articolo del costruttore | CGA6P3X7S1H685M250AB |
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Numero di parte futuro | FT-CGA6P3X7S1H685M250AB |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA6P3X7S1H685M250AB Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 6.8µF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione: nominale | 50V |
Coefficiente di temperatura | X7S |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 1210 (3225 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.110" (2.80mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA6P3X7S1H685M250AB Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CGA6P3X7S1H685M250AB-FT |
C3225X7R2A225K230AM
TDK Corporation
C3225X7R2A225M230AE
TDK Corporation
C3225X7R2A334K200AA
TDK Corporation
C3225X7R2A334M200AA
TDK Corporation
C3225X7R2A474K200AA
TDK Corporation
C3225X7R2A474M/5
TDK Corporation
C3225X7R2A474M200AA
TDK Corporation
C3225X7R2A684K160AA
TDK Corporation
C3225X7R2A684M160AA
TDK Corporation
C3225X7R2E104K200AA
TDK Corporation
XC3S1000-5FTG256C
Xilinx Inc.
XC3S1400AN-5FGG484C
Xilinx Inc.
A3PN125-Z1VQG100
Microsemi Corporation
EPF10K10ATC100-2
Intel
EP3SE260H780I4N
Intel
5SGXMA3E1H29C2LN
Intel
XC4044XL-3HQ208C
Xilinx Inc.
XC7VX690T-1FFG1930I
Xilinx Inc.
EP2AGX95EF35I3N
Intel
EP20K400BI652-2V
Intel