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codice articolo del costruttore | CGA6L1X7S3A472K160AA |
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Numero di parte futuro | FT-CGA6L1X7S3A472K160AA |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA6L1X7S3A472K160AA Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Not For New Designs |
Capacità | 4700pF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 1000V (1kV) |
Coefficiente di temperatura | X7S |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 1210 (3225 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.071" (1.80mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA6L1X7S3A472K160AA Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CGA6L1X7S3A472K160AA-FT |
CGA6M2X8R1E225K200AA
TDK Corporation
CGA6M2X8R1E225M200AA
TDK Corporation
CGA6M3X7R1C106M200AB
TDK Corporation
CGA6M3X7R1H225M200AB
TDK Corporation
CGA6M3X7R2E104M200AA
TDK Corporation
CGA6M3X7R2E224M200AA
TDK Corporation
CGA6M4X7R2J473K200AE
TDK Corporation
CGA6M4X7R2J473M200AA
TDK Corporation
CGA6M4X7R2J473M200AE
TDK Corporation
CGA6M4X7R2J683M200AA
TDK Corporation
A40MX02-1VQG80M
Microsemi Corporation
10M08SCE144C8G
Intel
5SGXMA5N3F45C3N
Intel
XC5VLX155-3FFG1760C
Xilinx Inc.
AGL250V2-FGG144
Microsemi Corporation
A42MX16-1PQ100
Microsemi Corporation
LFXP6C-4QN208C
Lattice Semiconductor Corporation
LFE3-70EA-7FN1156I
Lattice Semiconductor Corporation
10M16DCU324C8G
Intel
EPF10K50VBI356-4
Intel