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codice articolo del costruttore | CGA6J4NP02J822J125AA |
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Numero di parte futuro | FT-CGA6J4NP02J822J125AA |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA6J4NP02J822J125AA Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 8200pF |
Tolleranza | ±5% |
Tensione: nominale | 630V |
Coefficiente di temperatura | C0G, NP0 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 150°C |
Caratteristiche | High Temperature |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 1210 (3225 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.057" (1.45mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA6J4NP02J822J125AA Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CGA6J4NP02J822J125AA-FT |
CGA6P1C0G3A103J250AC
TDK Corporation
CGA6P1X7R1E106M250AC
TDK Corporation
CGA6P3X7S1H685M250AB
TDK Corporation
CGA6L4NP02J153J160AA
TDK Corporation
CGA6M4X7T2W224M200AE
TDK Corporation
CGA6N2C0G2A683J230AA
TDK Corporation
CGA6J4NP02J103J125AA
TDK Corporation
CGA6L4C0G2J562J160AA
TDK Corporation
CGA6M3X7R1C106K200AB
TDK Corporation
CGA6L1X7S3A472M160AA
TDK Corporation
A1020B-2PQG100C
Microsemi Corporation
EP2AGX45DF25I5N
Intel
5SGXMA9N3F45I3LN
Intel
XC7S15-2CPGA196I
Xilinx Inc.
LFXP6E-3Q208I
Lattice Semiconductor Corporation
LFE2M100E-5F900C
Lattice Semiconductor Corporation
5AGXMB3G4F31C5N
Intel
EP3C25F324C8
Intel
EP20K100EQC240-2N
Intel
EPF10K50VQI240-2
Intel