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codice articolo del costruttore | CGA6J2NP01H223J125AA |
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Numero di parte futuro | FT-CGA6J2NP01H223J125AA |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA6J2NP01H223J125AA Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Obsolete |
Capacità | 0.022µF |
Tolleranza | ±5% |
Tensione: nominale | 50V |
Coefficiente di temperatura | C0G, NP0 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 150°C |
Caratteristiche | High Temperature |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 1210 (3225 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.057" (1.45mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA6J2NP01H223J125AA Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CGA6J2NP01H223J125AA-FT |
CGA6M1C0G3A472J200AE
TDK Corporation
CGA6M2X7R2A474K200AA
TDK Corporation
CGA6M2X8R1E225K200AA
TDK Corporation
CGA6M2X8R1E225M200AA
TDK Corporation
CGA6M3X7R1C106M200AB
TDK Corporation
CGA6M3X7R1H225M200AB
TDK Corporation
CGA6M3X7R2E104M200AA
TDK Corporation
CGA6M3X7R2E224M200AA
TDK Corporation
CGA6M4X7R2J473K200AE
TDK Corporation
CGA6M4X7R2J473M200AA
TDK Corporation
A54SX16A-FTQG144
Microsemi Corporation
EPF10K10ATC100-3N
Intel
EP1SGX10DF672I6
Intel
EP20K400EFC672-3
Intel
EP4SGX360FH29C4
Intel
10CX105YF780I5G
Intel
A40MX04-1PQ100M
Microsemi Corporation
LFXP2-40E-5F672I
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO3LF-4300C-5BG256C
Lattice Semiconductor Corporation
EP2AGZ300FF35C4N
Intel