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codice articolo del costruttore | CGA6J2C0G1H223J125AA |
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Numero di parte futuro | FT-CGA6J2C0G1H223J125AA |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA6J2C0G1H223J125AA Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Not For New Designs |
Capacità | 0.022µF |
Tolleranza | ±5% |
Tensione: nominale | 50V |
Coefficiente di temperatura | C0G, NP0 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 1210 (3225 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.057" (1.45mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA6J2C0G1H223J125AA Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CGA6J2C0G1H223J125AA-FT |
CGA6M1C0G3A472J200AC
TDK Corporation
CGA6M1C0G3A472J200AE
TDK Corporation
CGA6M2X7R2A474K200AA
TDK Corporation
CGA6M2X8R1E225K200AA
TDK Corporation
CGA6M2X8R1E225M200AA
TDK Corporation
CGA6M3X7R1C106M200AB
TDK Corporation
CGA6M3X7R1H225M200AB
TDK Corporation
CGA6M3X7R2E104M200AA
TDK Corporation
CGA6M3X7R2E224M200AA
TDK Corporation
CGA6M4X7R2J473K200AE
TDK Corporation
XC6SLX16-L1FT256I
Xilinx Inc.
M2GL010-FG484
Microsemi Corporation
AX500-1FG484M
Microsemi Corporation
EP3C80F484C8N
Intel
EP4CE55F23C7
Intel
A42MX09-PQ160A
Microsemi Corporation
M1A3P400-1FGG144I
Microsemi Corporation
LFE3-70EA-7LFN1156I
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115H2F34E2SG
Intel
EP2C70F896C8N
Intel