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codice articolo del costruttore | CGA5L3X5R1H335M160AB |
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Numero di parte futuro | FT-CGA5L3X5R1H335M160AB |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA5L3X5R1H335M160AB Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Not For New Designs |
Capacità | 3.3µF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione: nominale | 50V |
Coefficiente di temperatura | X5R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 85°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 1206 (3216 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.075" (1.90mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA5L3X5R1H335M160AB Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CGA5L3X5R1H335M160AB-FT |
CGA5L3NP02E153J160AA
TDK Corporation
CGA5L3X7R1C475M160AB
TDK Corporation
CGA5L3X7R1H105M160AE
TDK Corporation
CGA5L3X7R1H155K160AB
TDK Corporation
CGA5L3X7R1H225M160AB
TDK Corporation
CGA5L3X7R1H335K160AB
TDK Corporation
CGA5L3X7R1H335M160AB
TDK Corporation
CGA5L3X7R1V225K160AB
TDK Corporation
CGA5L3X7R2E104K160AA
TDK Corporation
CGA5L3X7R2E104M160AA
TDK Corporation
XC6SLX16-L1FT256I
Xilinx Inc.
M2GL010-FG484
Microsemi Corporation
AX500-1FG484M
Microsemi Corporation
EP3C80F484C8N
Intel
EP4CE55F23C7
Intel
A42MX09-PQ160A
Microsemi Corporation
M1A3P400-1FGG144I
Microsemi Corporation
LFE3-70EA-7LFN1156I
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115H2F34E2SG
Intel
EP2C70F896C8N
Intel