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codice articolo del costruttore | CGA5L3X7R1C475M160AB |
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Numero di parte futuro | FT-CGA5L3X7R1C475M160AB |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA5L3X7R1C475M160AB Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 4.7µF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione: nominale | 16V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 1206 (3216 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.071" (1.80mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA5L3X7R1C475M160AB Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CGA5L3X7R1C475M160AB-FT |
CGA5K4X7R2J223K130AA
TDK Corporation
CGA5L1C0G2A104J160AE
TDK Corporation
CGA5L1X7R0J226M160AE
TDK Corporation
CGA5L1X7R1C685K160AC
TDK Corporation
CGA5L1X7R1C685M160AC
TDK Corporation
CGA5L1X8L1H225K160AC
TDK Corporation
CGA5L2X7R1E225M160AE
TDK Corporation
CGA5L2X8R1E105M160AE
TDK Corporation
CGA5L2X8R1H334M160AE
TDK Corporation
CGA5L2X8R1H474M160AE
TDK Corporation
M1A3PE3000L-FG484I
Microsemi Corporation
A3PN010-QNG48
Microsemi Corporation
A3P400-2FGG256
Microsemi Corporation
XC4020XL-3HT176I
Xilinx Inc.
EP4CE10F17C6
Intel
5SGXMB6R2F40C3N
Intel
10AX027H4F35I3LG
Intel
XC7A35T-1CSG324C
Xilinx Inc.
LCMXO256E-5M100C
Lattice Semiconductor Corporation
EP1S40F780C8
Intel