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codice articolo del costruttore | CGA5L3X7R1C475M160AB |
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Numero di parte futuro | FT-CGA5L3X7R1C475M160AB |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA5L3X7R1C475M160AB Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 4.7µF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione: nominale | 16V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 1206 (3216 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.071" (1.80mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA5L3X7R1C475M160AB Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CGA5L3X7R1C475M160AB-FT |
CGA5K4X7R2J223K130AA
TDK Corporation
CGA5L1C0G2A104J160AE
TDK Corporation
CGA5L1X7R0J226M160AE
TDK Corporation
CGA5L1X7R1C685K160AC
TDK Corporation
CGA5L1X7R1C685M160AC
TDK Corporation
CGA5L1X8L1H225K160AC
TDK Corporation
CGA5L2X7R1E225M160AE
TDK Corporation
CGA5L2X8R1E105M160AE
TDK Corporation
CGA5L2X8R1H334M160AE
TDK Corporation
CGA5L2X8R1H474M160AE
TDK Corporation
XC3S50AN-4FT256I
Xilinx Inc.
XCKU11P-3FFVE1517E
Xilinx Inc.
XCKU095-2FFVC1517E
Xilinx Inc.
A3P125-1PQ208I
Microsemi Corporation
EP4CGX150CF23C8
Intel
5SGXEA7H2F35C2
Intel
LCMXO2-256HC-5MG132C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115S3F45I2LG
Intel
EP2S90F780I4N
Intel
EP3SL70F780I3N
Intel